近期手机官宣/2021手机发布预告

最后一块拼图就位!荣耀官宣将发布首款小折叠手机

1、月3日，荣耀在官方社交账号发布预热海报，正式宣布小折叠系列新品荣耀Magic V Flip发布会将于6月13日举行。这一消息标志着荣耀折叠屏家族将再添一员，彻底补齐折叠屏产品矩阵的最后一块拼图。

2 、随着荣耀200系列官宣的不断深入，近日网间关于荣耀首款小折叠屏手机的爆料也逐渐增多。根据目前市售小折叠屏手机的设计趋势，以及近期网间曝光的疑似荣耀小折叠屏手机的渲染图和猜想图，该机或将采用副屏拉满全屏的设计，这一创新若成真，将使其走在行业前列，而外观设计无疑将成为其最大的亮点之一。

3、日前，有爆料称荣耀首款小折叠屏手机已经在路上，且距离官宣不远。这款新机预计将集成多项先进技术，成为小折叠屏手机市场中的有力竞争者。最大外屏荣耀供应链正在采购小折叠行业的最大外屏，这一消息无疑为荣耀小折叠屏手机增添了更多期待。

4、将要上市的小屏手机包括荣耀Magic V Flip2和vivo X200 Pro mini。荣耀Magic V Flip2：发布时间：荣耀已正式官宣，这款全新小折叠屏手机将于2025年8月21日发布。屏幕配置：配备一块约8英寸的±FHD+LTPO主屏以及一块约4英寸的±FHD+LTPO副屏。

华为官宣鸿蒙6.0升级名单

1 、Pura系列：Pura 70 Pro被列入升级名单，用户反馈显示，同系列Pura 80 Ultra升级至鸿蒙0尝鲜版后，已支持4K 60帧HDR视频录制，表明新系统在影像算法与硬件协同上有显著提升。nova系列：nova Flip作为折叠屏机型入选，说明鸿蒙0对折叠屏设备的交互逻辑（如分屏、多任务处理）进行了针对性优化。

2、从6月2日到现在，鸿蒙系统已经发布一个半月时间了，目前支持升级鸿蒙系统的机型已经达到了69款，按照华为官方公布的数据来看，这套系统在短短一个多月后，升级用户便突破了3000万人。

3 、华为官方在2023年9月的华为开发者大会（HDC.Together）上正式宣布，已有超过50款国产游戏完成鸿蒙原生适配，并登陆鸿蒙生态。这些游戏涵盖多种类型，包括热门手游、独立游戏及经典IP作品，具体信息如下：代表游戏名单《梦幻西游》（网易）：国民级MMORPG完成鸿蒙系统深度优化，支持分布式联机、跨设备存档同步。

4 、首批名单包括：Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS 、MateXnovanova8 Pro、MatePad Pro共八款。此前华为曾宣布，计划在6月2日正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。这也是继2019年“官宣 ”鸿蒙操作系统后，该系统正式搭载到智能手机。

5、完整升级名单如下，评论区就别Q黑马了：除了鸿蒙系统之外，华为这次还发布了多款搭载鸿蒙系统的设备。这些之前讲过，黑马就不多说了，具体可以看图：这里，黑马就说说大家最关注的平板：华为MatePad Pro 。

国内已官宣5月即将发布手机汇总

1 、iQOO Neo8/Pro：发布时间5月23日 iQOO Neo8系列包括iQOO Neo8和iQOO Neo8 Pro两款机型，全系搭载V1+自研芯片，支持144Hz高帧率及新一代Wi-Fi 7标准。iQOO Neo8搭载天玑9000+芯片，配备78英寸5K分辨率、120Hz刷新率的AMOLED屏幕，运行基于Android 13的OriginOS Ocean系统。

2、联发科技官方微博宣布天玑9200+旗舰芯将于5月10日正式发布，而iQOO手机官方也转发了此条推文并附上预热消息，因此iQOO Neo8系列的发布会或将定档在5月20日左右。

3 、iQOO Neo10 Pro+已经正式宣布将于5月20日19：00发布并即刻开售。这款新机凭借其独特的配置，成为了当下行业内唯一一款搭载2K屏幕与高通骁龙8至尊版的机型。核心配置 2K屏幕：iQOO Neo10 Pro+采用了业内领先的2K屏幕，为用户带来更加细腻、清晰的视觉体验。

4、OPPO已经官宣将于5月6日下午3：00召开新品发布会，此次发布会将带来多款新品，包括K9系列手机在内的7个产品以及2个套装。以下是对此次发布会新品的详细解析：K9系列手机：轻薄设计：K9系列手机的机身重量仅为176g（有消息称为172g），厚度为9mm，这样的轻薄设计将为用户带来极佳的握持手感。

5 、OPPO Reno8系列将于5月23日正式发布，首发骁龙7 Gen1处理器并采用金属中框 OPPO官方已正式宣布，其全新迭代产品OPPO Reno8系列手机将于5月23日19：00正式发布。此次发布的Reno8系列不仅带来了多项性能与设计的升级，更在处理器方面实现了首发突破。

6、截至2025年5月，官宣搭载3纳米芯片的手机为小米15S Pro。小米15S Pro是小米15周年的里程碑产品，将于5月22日发布会上正式登场，会首发搭载国产自研的3nm玄戒O1芯片。这款芯片采用了第二代3nm工艺，由台积电代工，配置了10核架构，包含2个超大核心、4个大核心、2个中核以及2个小核心。

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